品質管制   品質政策：一次做好，顧客滿意，是我們的品質政策 品質目標：高品質、高效率、創利潤 印刷電路的製程冗長，為求穩定及標準化的品質控制，1997年投入ISO-9000系統的規劃，製訂連貫生產流程的品質控制及檢驗標準。在標準化的條件下提供穩定及高水準的品質給客戶。 製程標準化   精良的設備需要定時清潔及保養，才能穩定的運作，穩定的生產。品質必須在清潔度高的環境下，才能有效控制，除了線路生產在無塵室環境外，液態光阻生產線亦在空氣過濾及板面除塵的條件下運作。自動電鍍線、顯影機、蝕刻機、剝膜機等添加化學品之設備，均在自動定溫、定時、定速之前提下，以自動藥液分析感應系統，自動定量添加，以維持化學品之PH值及成分穩定。 製程檢驗   製程冗長的PCB生產，尤其每一製程的穩定性，不可疏忽任何製程，否則功虧一簣，輕則出現瑕疵品，重則報廢。因此為求穩定各製程之品質與信賴度，於各製程內不同時段實施首件、自主、巡迴、末件檢驗，以達成「一次做好」的目標，此為公司品質目標不可或缺的控管方式。   鑽孔： ˙以Pin-Guage量測孔徑，確認首件品質。 ˙以批量品質則以自動光學輸送帶驗孔機全數檢驗。 ˙以多層板之層間對準數度，以X-Ray檢測。 電鍍： 以掌上型孔銅測厚儀，檢驗鍍銅厚度，並切片檢視孔銅之銅密度(背光實驗)及內層接合情形，保障鍍孔品質，增加信賴度。鍍銅後，板件磨邊處理，去除玻璃纖維、樹脂、粉屑再以砂帶機整平銅面，去除銅瘤、凹陷。 線路： 影像轉移用之生產工作底片，先經自動光學檢查機(AOI)檢驗確認後，貼上保護膜，防止刮傷，方上線使用。線路曝光顯影後之首件、巡迴、末件均以AOI檢驗，可有效防止固定斷線、短路及線路缺口發生。 防焊： 裸銅板經酸洗、刷磨、微蝕，有效去除銅面氧化層及微銅粉，並且增加銅面粗糙度，以增加油墨之附著力。印刷以目視檢驗油墨均勻性，烘烤後以膜厚計量測油墨塗佈厚度，至少0.0004"。曝光顯影後檢視對準度及顯影潔淨度。 壓合： 內層棕化處理線可回蝕完全棕化後之過長絨毛，避免壓合時絨毛折斷，而降低層間膠合之附著力。壓合採用真空艙油熱式壓合機，溫度及壓力採二段式，並加長二段溫之熱壓時間，除了增加板件硬度、平整及銅箔附著力外，更可避免鑽孔孔壁粗糙及粉紅圈的發生。 功能測試   以CAM Data輸出，自動治具的軟體可產生治具製作程式，和Net-List Data測試之板件，若與Net-List不符者皆判為不良品。測試條件為250V DC，10歐姆導通電阻，10M歐姆絕緣電阻。測試機分別有飛針測試機、雙密度泛用型治具測試機、高壓固定型治具測試機。特性阻抗測試，採用Polar TDR-100、時域反射測試儀，精確量測阻抗值。 品質最終檢測   表面品質篩選，凡有影響組裝品質之表面重大缺失及次表面瑕疵均要刪除，以確保交貨之工藝水準，並依訂單規格，檢驗品質是否符合要求。分類後之結果做成品質統計分析記錄，以利各製程之品質改善依據。